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LPC5528JBD64E微控制器 (MCU) 在安全性、性能效率和系統(tǒng)集成之間實現(xiàn)了完美平衡，適用于一般嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。

LPC5528JBD64E將Cortex-M33內(nèi)核的高性能效率與多個高速接口、集成電源管理IC以及豐富的模擬集成相結合。LPC5528JBD64E采用具有成本效益的40nm NVM工藝技術，并具有引腳、軟件和外設兼容性，以方便使用并縮短上市時間。該系列由NXP的綜合支持包提供支持，包括MCUXpresso軟件和工具以及低成本開發(fā)板。

LPC5528JBD64E提供多種連接選項，包括帶片上PHY的高速USB、高速SPI、SDIO和常用的FlexComm接口（可配置為SPI/I2C/I2S、UART）。安全功能包括用于可信根和配置的SRAM物理不可克隆功能 (PUF)、硬件對稱加密/解密引擎、安全調(diào)試以及用于實時執(zhí)行加密圖像的PRINCE引擎。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：ARM? Cortex?-M33

內(nèi)核規(guī)格：32-位

速度：150MHz

連接能力：Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT

I/O 數(shù)：36

程序存儲容量：512KB（512K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?56K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-TQFP 裸露焊盤

供應商器件封裝：64-HTQFP（10x10）

應用

? 消費電子產(chǎn)品

? 診斷設備

? 樓宇控制和自動化

? 安全應用

? 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

? 一般嵌入式

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。

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  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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  答：大部分商品信息中都有標注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。