9月16日報道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績說明會上表示，公司預(yù)計在BMS、通用32位MCU、計算機(jī)及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務(wù)突破。
9月16日報道，芯?？萍荚诮诘臉I(yè)績說明會上表示，公司預(yù)計在BMS、通用32位MCU、計算機(jī)及通信等方面持續(xù)取得業(yè)務(wù)突破。目前，公司的EC芯片和PD協(xié)議控制芯片獲得客戶的認(rèn)可，陸續(xù)進(jìn)入多家一線計算機(jī)廠商。
公司應(yīng)用于筆記本電腦、電動工具、掃地機(jī)器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開發(fā)順利，預(yù)計將于2022年下半年上市。應(yīng)用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品預(yù)計年內(nèi)啟動開發(fā)工作，預(yù)計2023年上市。公司基于Arm星辰處理器內(nèi)核的通用高性能MCU研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計將于2022年底上市。
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