7 月 15 日消息，據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。
7 月 15 日消息，據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。
臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。
iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技術(shù)（N3E）。消息稱臺積電 2nm 性能將比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。
此外，蘋果 M5 芯片規(guī)劃 2025 年跟進(jìn) SoIC（系統(tǒng)整合芯片）封裝并量產(chǎn)，SoIC 技術(shù)是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，隨著 SoC（系統(tǒng)單芯片）越來越大，未來 12 寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對于晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)。因此臺積電加速研發(fā) SoIC，希望通過立體堆疊芯片技術(shù)，滿足芯片所需晶體管數(shù)量等要求。
供應(yīng)鏈透露，相對于 AI 芯片，蘋果芯片的 SoIC 制作相對容易，臺積電目前 SoIC 月產(chǎn)能約 4 千片，明年將至少擴(kuò)大一倍。
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